先日、FDDが立て続けに不調を訴えたため、ダメ元で電解コンデンサの交換を行った。結果を先に書くと、1台は蘇り、もう1台はヘッド用モーターの制御がうまくいかない風で不調のまま。ドライブ0にするとしばしFDを読み込もうとした後にエラーを出し、ドライブ1にすると、FDを入れてすぐ吐き出してしまう状態。しかしせっかく分解手順を記録したので、ションボリしつつ記事化することにした。
ここでは、フロッピーディスクを回転させる側の基板を「回転部基板」、後方の主制御を行う部分の基板を「制御部基板」と呼ぶ。各手順で外すべきネジの位置やコネクタ位置等は、画像内に黄色い丸で示している。写真+キャプションでだいたいわかると思うので、本文は極小。
他のサイト等を見る限り、多少の部品や形状の差異はあるかもしれないが、X68000 XVIの内蔵FDDあたりも同じ手順で分解出来そうな雰囲気(XVI欲しい…)。
→ベッセル(VESSEL) 精密ビット 5本組 (ボールグリップ付)(Amazonの製品ページに飛びます)
以上でX68000 SUPER内蔵FDDの電解コンデンサの全交換が終了。しかしこれでも1台は直らなかったため、修理としては次の手を考えないといけなくなった。また先達の皆さんに知恵を拝借しながら頑張りたい。
ここでは、フロッピーディスクを回転させる側の基板を「回転部基板」、後方の主制御を行う部分の基板を「制御部基板」と呼ぶ。各手順で外すべきネジの位置やコネクタ位置等は、画像内に黄色い丸で示している。写真+キャプションでだいたいわかると思うので、本文は極小。
他のサイト等を見る限り、多少の部品や形状の差異はあるかもしれないが、X68000 XVIの内蔵FDDあたりも同じ手順で分解出来そうな雰囲気(XVI欲しい…)。
1. マウンタ分離〜シールド分離まで
X68000 SUPERは、2台の内蔵FDDがマウンタによって1つにまとめられている。これをまず外してしまう。2. 回転部基板の分離
次にFDを回す側の基板をフレームから外す。最初に制御部基板と回転部基板を繋ぐフィルムケーブルを外してしまう。それから実際の回転部の分解にかかっていく。オススメの精密ドライバー
ここはかなり固めに締まっているネジが多いので、下記のようなグリップが太い精密ドライバーセットを用意するのがベスト。→ベッセル(VESSEL) 精密ビット 5本組 (ボールグリップ付)(Amazonの製品ページに飛びます)
回転部基板の分離手順
3. 制御部基板の分離
最後にヘッダー用のモーターと繋がっている、後方の制御部基板をフレームから分離する。ここからセンサーやモーターを制御するため、各部へ繋がるコネクタも多い。前項で外した回転部基板用コネクタ1つを含め、合計10箇所もある。これらそれぞれを慎重に抜き、最後に基板をフレームに固定しているネジ4本を抜けば、制御部基板が分離出来る。4. 使われている電解コンデンサの種類と交換
電解コンデンサは回転部基板に3つ、制御部基板に6つある。回転部は全て異なる電解コンデンサ、制御部側は4つが同じ、残り2つが同じなので、2種類揃えればOK。詳細は表にしたので、写真とともに参照していただくとわかりやすいかと。回転部基板の電解コンデンサ
部位 | 電解コンデンサ仕様 |
---|---|
C6 | 50V / 0.1μF / 85℃ 低頭型 |
C7 | 16V / 22μF / 85℃ 低頭型 |
C8 | 50V / 0.47μF / 85℃ 低頭型 |
制御部基板の電解コンデンサ
部位 | 電解コンデンサ仕様 |
---|---|
C10、C26、C21、C23 | 16V / 10μF / 85℃ 低頭型 |
C17、C19 | 16v / 100μF / 85℃ 低頭型 |
以上でX68000 SUPER内蔵FDDの電解コンデンサの全交換が終了。しかしこれでも1台は直らなかったため、修理としては次の手を考えないといけなくなった。また先達の皆さんに知恵を拝借しながら頑張りたい。
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