X68000 SUPER内蔵FDDの分解手順と電解コンデンサ交換

2020/12/07(月) - 00:14 | bisoh
先日、FDDが立て続けに不調を訴えたため、ダメ元で電解コンデンサの交換を行った。結果を先に書くと、1台は蘇り、もう1台はヘッド用モーターの制御がうまくいかない風で不調のまま。ドライブ0にするとしばしFDを読み込もうとした後にエラーを出し、ドライブ1にすると、FDを入れてすぐ吐き出してしまう状態。しかしせっかく分解手順を記録したので、ションボリしつつ記事化することにした。

ここでは、フロッピーディスクを回転させる側の基板を「回転部基板」、後方の主制御を行う部分の基板を「制御部基板」と呼ぶ。各手順で外すべきネジの位置やコネクタ位置等は、画像内に黄色い丸で示している。写真+キャプションでだいたいわかると思うので、本文は極小。

他のサイト等を見る限り、多少の部品や形状の差異はあるかもしれないが、X68000 XVIの内蔵FDDあたりも同じ手順で分解出来そうな雰囲気(XVI欲しい…)。

1. マウンタ分離〜シールド分離まで

X68000 SUPERは、2台の内蔵FDDがマウンタによって1つにまとめられている。これをまず外してしまう。

X68000 SUPERの内蔵FDD (c)Hosoda Bisoh
FDDケーブルを外す。後方へ引っこ抜くだけ (c)Hosoda Bisoh


FDDを留めているマウンタ左右のネジ合計8本を抜く (c)Hosoda Bisoh

マウンタを取り外し、2台のFDDが分離した (c)Hosoda Bisoh
FDDの品番?は「K-61432-72」 (c)Hosoda Bisoh


FDDをひっくり返したところ。回転部の基板とメインの制御基板とに分かれている (c)Hosoda Bisoh

シールド前面のネジ2本を外す (c)Hosoda Bisoh
シールド上面のネジ2本を外す (c)Hosoda Bisoh


シールドに使われているネジ。左が上面用、右が前面用 (c)Hosoda Bisoh
シールドが外れ、内部構造が見えたFDD (c)Hosoda Bisoh


2. 回転部基板の分離

次にFDを回す側の基板をフレームから外す。最初に制御部基板と回転部基板を繋ぐフィルムケーブルを外してしまう。それから実際の回転部の分解にかかっていく。

オススメの精密ドライバー

ここはかなり固めに締まっているネジが多いので、下記のようなグリップが太い精密ドライバーセットを用意するのがベスト。

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「ベッセル(VESSEL) 精密ビット 5本組 (ボールグリップ付)」――こんな風にガッシリ太いグリップの精密ドライバーがオススメ (c)Hosoda Bisoh

回転部基板の分離手順

回転部を制御部をつなぐフィルムケーブルを抜く (c)Hosoda Bisoh
回転部のフィルムケーブルを抜いたところ (c)Hosoda Bisoh


ネジ4本を抜き、回転部を押さえる金具を外す (c)Hosoda Bisoh

回転部の押さえ金具を外したところ (c)Hosoda Bisoh
回転軸近くのセンサーのネジを外す。黒いネジ止め剤が付着しており、やや固め (c)Hosoda Bisoh


上部回転盤のネジ2本を外す。ここもネジ止め剤があり、固い (c)Hosoda Bisoh
上部回転盤とそのネジ (c)Hosoda Bisoh


回転部基板を外すにはこの3本のネジを抜くだけで良いのだけど、めちゃくちゃに固い。グリップの太い00番ドライバーで舐めないように慎重に回すこと (c)Hosoda Bisoh

フレームから分離した回転部基板と3本のネジ (c)Hosoda Bisoh
FDD本体はこんな風になった (c)Hosoda Bisoh


3. 制御部基板の分離

最後にヘッダー用のモーターと繋がっている、後方の制御部基板をフレームから分離する。ここからセンサーやモーターを制御するため、各部へ繋がるコネクタも多い。前項で外した回転部基板用コネクタ1つを含め、合計10箇所もある。これらそれぞれを慎重に抜き、最後に基板をフレームに固定しているネジ4本を抜けば、制御部基板が分離出来る。

灰色のケーブル2本を基板から抜く (c)Hosoda Bisoh
灰色ケーブルを抜いたところ (c)Hosoda Bisoh


灰色ケーブル下にある薄い樹脂板型の2枚のコネクタを抜く (c)Hosoda Bisoh
2枚の板状コネクタを抜いたところ (c)Hosoda Bisoh


制御部基板のコネクタ5本を抜く (c)Hosoda Bisoh

灰色ケーブルのインナーワイヤーは、全て少しギザギザが付いて抜けにくくなっている (c)Hosoda Bisoh
ヘッド用モーターのオレンジのコネクタは、左右のポッチをマイナスドライバーで押さえつつ交互にズラしながら抜くと良いかも (c)Hosoda Bisoh


ネジ4本を抜き、制御部基板をフレームから分離する (c)Hosoda Bisoh

これで基板の清掃や電子部品の交換が可能になった (c)Hosoda Bisoh

4. 使われている電解コンデンサの種類と交換

電解コンデンサは回転部基板に3つ、制御部基板に6つある。回転部は全て異なる電解コンデンサ、制御部側は4つが同じ、残り2つが同じなので、2種類揃えればOK。詳細は表にしたので、写真とともに参照していただくとわかりやすいかと。

回転部基板の電解コンデンサ

部位電解コンデンサ仕様
C650V / 0.1μF / 85℃ 低頭型
C716V / 22μF / 85℃ 低頭型
C850V / 0.47μF / 85℃ 低頭型

制御部基板の電解コンデンサ

部位電解コンデンサ仕様
C10、C26、C21、C2316V / 10μF / 85℃ 低頭型
C17、C1916v / 100μF / 85℃ 低頭型

電解コンデンサがあるのはこの2枚の基板 (c)Hosoda Bisoh

回転部基板の電解コンデンサは、C6:50V / 0.1μF、C7:16V / 22μF、C8:50V / 0.47μF (c)Hosoda Bisoh

制御部基板の電解コンデンサ使用箇所は、左からC10、C26、C21、C23、裏面右下端にあるC17、C19 (c)Hosoda Bisoh

制御部基板の電解コンデンサは、C10、C26、C21、C23の4つが16V / 10μF (c)Hosoda Bisoh

制御部基板の端にあるC17、C19は両方とも16v / 100μF (c)Hosoda Bisoh

電解コンデンサ交換を終え、逆手順でFDDを組み立てて補修作業は完了 (c)Hosoda Bisoh



以上でX68000 SUPER内蔵FDDの電解コンデンサの全交換が終了。しかしこれでも1台は直らなかったため、修理としては次の手を考えないといけなくなった。また先達の皆さんに知恵を拝借しながら頑張りたい。
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